Model: MX-4
Bruto gewicht: 0,029kg
Toepasselijk object: chipsetverpakking
Volume: 100 mm*160 mm*10 mm

Functies
1. De MX-4 overtuigt iedereen met zijn gebruikelijke kwaliteit en prestaties, die het altijd hebben onderscheiden.
2 beter dan vloeibaar metaal: samengesteld uit koolstofmicrodeeltjes die leiden tot een extreem hoge thermische geleidbaarheid. Het garandeert dat de warmte die wordt gegenereerd door de CPU of GPU efficiënt dissipeert.
3 Thermal Compound: de MX-4-formule van de editie 2019 garandeert een uitzonderlijke warmtedissipatie van de componenten en laat de stabiliteit toe die nodig is om uw systeem te duwen tot zijn limiet. CPU- en VGA-kaarten.
5 Grote duurzaamheid: in tegenstelling tot metaal- en silicium thermische verbinding, sluit de MX-4 2019-editie geen compromis met de tijd. Eenmaal toegepast, hoeft u het niet opnieuw aan te passen, omdat het minimaal 8 jaar zal duren.